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pcba加工工艺流程

时间:2019-09-23

  将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。

  壹玖肆贰pcba加工工艺涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程

  AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。

  贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

  SPI即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。

  将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。

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