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回流焊炉温曲线的设定

时间:2019-08-30

  

回流焊炉温曲线的设定

  回流焊炉温曲线的设定._职业技术培训_职业教育_教育专区。回流焊炉温曲线 学习的目标: ? 课程结束时你会对SMT不同的回流焊接 过程有一个大致的了解. 2 内容介绍 1. 良好的回流焊接的效果所需的要素 2. RSS炉温曲 回流焊炉温曲线 学习的目标: ? 课程结束时你会对SMT不同的回流焊接 过程有一个大致的了解. 2 内容介绍 1. 良好的回流焊接的效果所需的要素 2. RSS炉温曲线. RTS炉温曲线. 有铅与无铅炉温曲线 良好的回流焊接效果取决于下列要素: 1. 2. 3. 4. 5. 设备 作业方法 物料 环境 作业人员 4 1.设备 炉子 ? 传输轨道 ? 供应商支持 ? 加热区 ? 冷却区 5 2. 方法 焊接曲线 ? Preheat预热 ? Soak or linear浸润区或直线 ? Reflow回流 ? Cooling冷却 ? Conveyor speed链条速度 6 3. 材料 ? 焊接材料 ? Flux助焊剂 ? Alloy 合金 ? Alloy Particle size金属颗粒的大小 ? Components电子元件 ? 焊接环境 – 氮气 – 空气 7 4. 环境 ? 生产环境 ? 周围温度 ? 相对湿度 ? 灰尘 ? 空气流动 8 5. 作业人员 ? 培训 ? 知识 ? 意识 9 电子产品焊接对焊料的要求 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 焊接温度要在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热力冲击而损坏. 熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润 湿奠定基础. 凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作. 焊点外观要好,便于检查. 导电性能好,并有足够的机械强度. 抗蚀性好.(特别是军事,航天,通信及大型计算机) 焊料的原料来源应广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格低廉,才能保证稳 定供货. 10 回流焊温度曲线(Reflow Profile) ? 定义: 记录PCB板在以一定速度经过回流焊时,PCB板上温度变化轨 迹图。 ? 所需设施: 1. 温度传感器(线. 已校正测温仪 ; 3. PCB板或实装板; 4. 用于固定传感器的介质(耐高温胶布;耐高温焊锡;高温固化 胶); 5. 焊接设备; 6. 曲线 测温板的制作—热电偶线 红胶 热电偶线 Ramp-Soak-Spike RSS炉温区域的划分 ? 预热段:(Preheat Zone) 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率 要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损 ,过慢,则溶剂挥发不充分,史上足球比赛最悬殊比分149:0全是乌龙,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的 后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为 4? C/S。然而,通常上升速率设定为1~3? C/S。典型的升温度速率为2? C/S. 保温段:(Soaking Zone) 是指温度从120? C/S~150? C/S升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使 SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时 间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。 到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的 温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温 度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。 16 ? 回流段: 在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰 值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推 荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40? C.对于熔点为183? C的63Sn/37Pb 焊膏和熔点为179? C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210230? C/S,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度 曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 ? 冷却段 这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽 可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外 形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中, 从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和弱 焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~4? C/S冷却至75? C即可。 17 1. 温度不够使助焊剂挥发 2. 元件破裂,焊料飞溅 (锡珠), 焊膏蹋陷 (锡桥) 3. 过多的助焊剂挥发 (不润湿) 4. 不能激发助焊剂的活性(不润湿) 5. 助焊剂的残留和空洞的形成 6. 元件和板的损坏. 18 19 20 标准的 RSS 回流焊接曲线 Temperature (°C) 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 3° C/ Sec 1.3 - 1.6°C/Sec Peak Temp. 210 - 225°C 0.5 - 0.6 °C/ Sec Soaking Zone ( 2.0 min. max. ) ~ 60 - 90 sec. typical Reflow Zone (30 - 90 sec. max.) ~ 30 - 60 sec. typical Pre-heating Zone ( 2.0 - 4.0 min. max.) Time (Seconds) 21 Ramp-Soak-Spike 22 ? Ramp-Soak-Spike - RSS ? 在今天 RSS炉温曲线运用的越来越少了. ? 因为焊接材料的改进 ? 强制对流的炉子的引入. – 在今天大多数的焊料不需要提供保温区去激活助焊剂 而达到合适的润湿. 23 设定RTS温度曲线 RTS曲线简单地说就是一条从室温到回流峰 值温度的温度渐升曲

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